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PCB常见工程问题:什么是“塞孔”?为什么要塞孔?

发布时间 :2016-09-20 10:46 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
一般SMD没有防焊挡点处,是否需要做塞孔?
BGA设计,板内所有BGA处的VIA孔,防焊双面均有做出挡点,无法制作塞孔。
什么是“塞孔”?为什么要塞孔? 一般SMD没有防焊挡点处,是否需要做塞孔? BGA设计,板内所有BGA处的VIA孔,防焊双面均有做出挡点,无法制作塞孔
 
PCB塞孔一般是于防焊层后,再以油墨(绿漆)上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔(Termal Pad)。
塞孔的目的:
1、当DIP上零件时,避免过锡炉时,锡渗入而造成线路短路,特别是BGA设计时。
2、维持表面平整度。
3、符合客户特性阻抗的要求。
4、避免线路讯号受损等。
 
深圳宏力捷提供“树脂塞孔”与“电镀塞孔”服务,以满足客户的不同需求。
树脂塞孔:
使用不含溶剂(Solvent)性质油墨塞孔,除可补足一般油墨较不易塞满问题,更可减低油墨受热而产生“裂缝”。
一般为纵横比较大的孔径时使用。
电镀填孔:
目前是以利用添加剂的特性,控制各部分铜的生长速率,以进行填孔动作。
主要运用于连续多层叠孔制作(盲孔制程)或高电流设计。


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